馬斯克豪賭 1,190 億美元在德州自蓋晶圓廠 Terafab：用途橫跨 AI、衛星、自駕、機器人

SpaceX 提案在德州蓋 Terafab 的晶片廠，初期 550 億、上限 1,190 億美元，合作方包含 xAI、Tesla、Intel，用途橫跨 AI、衛星、自駕、機器人。
（前情提要：馬斯克警告：AI晶片、記憶體嚴重缺貨，Terafab蓋在Giga Texas、燒30億鎊跑Intel 14A交付SpaceX）
（背景補充：Terafab是什麼？馬斯克喊全球晶片不足需求2%，如何建出「比台積電還大」的工廠？）

馬斯克史上最大晶圓廠計畫 Terafab 傳來最新消息，根據德州 Grimes County 5 月初公開的公開資料，該項目第一階段投資至少 550 億美元，總投資額最高可達 1,190 億美元。SpaceX 給這座設施的官方定義是「多階段、下一代、垂直整合的半導體製造與先進算力生產設施」。

用白話說，就是從晶片製造到算力輸出，整條生產線自己包辦。馬斯克背後的邏輯是：SpaceX 的衛星、Tesla 的自駕、xAI 的模型，都在搶同一批晶片。與其和 Nvidia、台積電排隊，不如自己進場。

垂直整合的極端實驗

Terafab 的結構不同於傳統晶圓廠。台積電、三星的商業邏輯是「替客戶代工」，收入來自替 Apple、Nvidia、高通等設計晶片的公司生產矽晶圓。Terafab 的邏輯正好相反：SpaceX、xAI、Tesla 是自己的客戶，Intel 則以合作方身份於 2026 年 4 月加入，負責部分製程技術輸出。

這種結構在科技史上有跡可循：蘋果的 M 系列晶片也是自研設計、外包臺積電生產的垂直整合案例，但從未有人把「設計、製造、算力部署」三個環節同時內化進一個企業集團。

Terafab 的產能目標是每年生產足以提供 1 terawatt（即 1 兆瓦）算力的晶片。目前全美 AI 資料中心預估在 2030 年的總用電量約為 80 至 130 gigawatt，Terafab 宣稱的算力目標是這個數字的十倍以上。

IPO 估值與算力敘事的共生

時間點並非偶然。SpaceX 於 2026 年 4 月初機密申報 IPO，預期估值達 1.75 兆美元；xAI 合併實體的估值已達 1.25 兆美元。在這兩份估值檔案的背後，Terafab 提供了一個關鍵敘事：這家公司未來不需要依賴 Nvidia 或台積電的供貨排程，它自己就是算力的源頭。

對投資人來說，這個故事有強大的吸引力。AI 訓練的瓶頸長期卡在晶片供應，台積電的先進製程產能被少數大客戶優先預訂。如果 Terafab 能如期落地，SpaceX 和 xAI 在算力上的自主性將是任何競爭對手難以複製的護城河。

但這個敘事本身也構成風險。Terafab 尚未動工，1,190 億美元的最終規模也取決於後續資金籌措與政府補貼的進展。馬斯克本人的表述是：「我們要麼蓋 Terafab，要麼就沒有晶片；我們需要晶片，所以我們蓋。」

但也意味著一旦 Terafab 出現延誤，這三家公司的核心業務都將受到牽連。