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邊緣AI突破發展：TetraMem發表基於台積電22奈米晶片搭建平台MLX200成果
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ABMedia編輯部(UTC 23:12)
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0 评论位於矽谷的半導體設計公司 TetraMem 宣佈基於台積電 22 奈米 RRAM 晶片搭載的 SoC MLX 200 平台，已成功完成流片、製造與驗證，此項全新技術能直接在記憶體陣列內執行運算，可解決邊緣人工智慧面臨的資料傳輸、功耗與散熱限制，應用場景包括穿戴裝置、語音處理等，樣品預計將於今年下半年出貨。
記憶體運算如何克服傳統傳輸瓶頸
人工智慧工作負載量不斷擴展，系統效能受到記憶體與運算單元之間資料傳輸的限制。模擬記憶體運算提供了一種截然不同的方法，它能直接在記憶體陣列內部執行…
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