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專訪英特爾陳立武:EMIB-T 有望補位台積電 CoWoS 缺口、CPU 供不應求將持續多年

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ABMedia編輯部
(UTC 09:09)
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编辑者Zhang Wei
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英特爾(Intel)執行長陳立武(Lip-Bu Tan)近日接受 CNBC 專訪,針對英特爾的技術路線、市場供需現況以及公司轉型進展發表看法。他指出,英特爾的次世代先進封裝技術 EMIB-T 正積極擴大量產規模,有望填補台積電 CoWoS 產能不足所留下的市場缺口;同時 AI 推論與代理人運算需求帶動 CPU 與載板供應鏈持續吃緊,預估供不應求的情況將延續多年,將成為英特爾重返市場領導地位的重要機會。

英特爾 EMIB-T 封裝技術搶攻台積電 CoWoS 缺口

在先進封裝領域,台積電的 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術長期供不應求,成為 AI 晶片供應鏈的一大瓶頸。陳立武表示,英特爾的 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge with…

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