梳理「光進銅退」敘事：英特爾 EMIB 在 AI 光學互連技術上跑贏台積電了嗎？

隨著 AI 運算需求爆炸性成長，資料中心的傳輸瓶頸正從晶片本身，延伸至封裝與互連架構。共封裝光學（CPO）被視為下一波關鍵基礎設施革命的點，然而誰能率先解決良率、散熱與光纖對準的三重難題，也成了這場競賽的勝負關鍵。近期半導體分析師 Bubble Boi 點名 Intel 的 EMIB 封裝技術具有優勢，直言台積電 CoWoS 在 CPO 整合上遭遇瓶頸，引發社群熱議。

（當記憶體堆疊達到極限：「光學互連」如何打破 GPU–HBM 封裝成新寵兒？）

為什麼「銅線」撐不住 AI 時代的資料傳輸？

在當前的 AI 資料中心架構中，GPU 叢集的規模不斷擴張，多顆 GPU 之間、GPU 與高頻寬記憶體（HBM）之間、伺服器機架之間，全都仰賴高頻寬、低延遲的資料傳輸。然而傳統銅纜與電訊號傳輸，正在被龐大的資料流量與能耗需求逼近物理極限。

根據高盛研究報告，光通訊市場規模預…