三星、英特爾夾攻，台積電 18 座廠祭史上最大擴產計畫！廠務材料股將受惠

台積電（TSMC）面對三星（Samsung）與英特爾（Intel）的雙面夾攻，選擇以攻代守，啟動全球史上規模最大的晶圓廠擴產潮。18 座 12 吋晶圓廠同步建設，帶動資本支出倍增與先進封裝產能拉升。這場半導體競賽的背後，廠務工程領域包括漢唐（2404）、帆宣（6196）；設備材料領域包括弘塑（3131）、志聖（2467），預計將成最大受益者。

地緣政治與AI需求，打破台積電獨霸格局

長期以來，全球先進晶圓代工市場幾乎由台積電一統天下。然而在人工智慧（AI）需求爆發、地緣政治風險升溫，以及美國供應鏈安全政策持續施壓等背景下，產業格局正逐漸鬆動。

電子時報引述台灣半導體供應鏈人士指出，驅動這次變動的關鍵，不僅是價格與產能，更是 AI…