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超微 AMD 宣布投資台逾百億美元,搶先進封裝產能:合作日月光、力成、英業達
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BlockTempo編輯部(UTC 08:22)
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0 评论AMD 宣布在台灣投資超過 100 億美元,合作物件涵蓋日月光、力成、英業達等後段封裝廠。這筆錢不是在追台積電的前段晶圓,而是在搶 AI 晶片最後一道生產瓶頸:先進封裝產能。
(前情提要:AMD 讓OpenAI「入股一成」股價暴漲24%,全面宣戰Nvidia Cuda?)
(背景補充:Nvidia 輝達 Q1 財報超狂!營收 816 億鎂創紀錄,黃仁勳嗨喊「Agentic AI 時代到來」)
今(21)日稍早,AMD 表示將投資逾 100 億美元深化台灣合作,合作夥伴包含日月光(ASE)、力成(Powertech)、英業達(Inventec)、Sanmina。
封裝,才是真正的瓶頸
很多人以為 AI 晶片的產能卡在台積電的晶圓廠,卻忽略了後段的先進封裝。
所謂的「先進封裝」,白話說就是:把多顆晶片用高密度方式黏合在一塊基板上,讓它們像一顆晶片一樣溝通。Nvidia…
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