英特爾斥資數十億美元擴建 EMIB 封裝產能，代工復甦計畫正式啟動

英特爾（Intel）正透過大規模採購材料與設備，全力加速先進封裝產能的擴充。韓媒 YTN 透露這次投資規模高達數兆韓元，主要聚焦於 EMIB（嵌入式多晶粒互連橋接）封裝技術的產能建設，預計最快明年達到量產。業界人士解讀，這是英特爾代工服務業務在歷經數年沉寂後，終於進入復甦軌道的關鍵訊號。

英特爾啟動大規模採購，供應鏈夥伴遍及韓國

業界人士透露，英特爾目前正積極向全球供應鏈夥伴下達大量採購訂單，涵蓋材料、零組件及設備，多份供應合約已陸續簽署。一名熟悉此案的供應鏈人士表示：「先進封裝廠的投資規模高達數兆韓元，考量設備交期與材料零組件的供應時程，預計明年將正式量產。」

這次投資的主要生產基地除美國本土外，越南與馬來西亞也被列為重要的封裝製造中心。英特爾同時也與部分夥伴就 2028 年的廠房投資展開合作磋商，顯示本次擴產並非短期應急，而是具備中長期戰略深度的佈局。

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