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SK 海力士傳測試採用英特爾 EMIB 技術，台積電 CoWoS 產能不足成主因
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ABMedia編輯部(UTC 08:46)
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0 评论全球最大高頻寬記憶體（HBM）供應商 SK 海力士，11 日傳出正與英特爾（Intel）展開 2.5D 先進封裝技術的共同研發，測試將 HBM 與邏輯晶片透過 Intel 的 EMIB 技術進行整合。此舉被業界視為 AI 晶片供應鏈多元化的重要訊號，台積電作為長期壟斷角色，其主導地位或將面臨挑戰。
台積電 CoWoS 供不應求，大廠急尋替代方案
AI 浪潮帶動 AI 加速器需求爆發，也讓台積電的 2.5D 封裝技術…
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