ASE展示AMD Venice面板级封装,目标2027年一季度投产

方形容器装下25个Venice中介层

ASE Technology Holding在开放计算项目峰会上展出了为Advanced Micro Devices下一代Venice服务器处理器打造的面板级封装设备,初步投产目标是2027年一季度。半导体研究机构SemiAnalysis于10月28日在X上发文描述了这次演示,并指出早期产出预计在ASE高雄厂区以有限规模进行。面板级封装用方形面板取代圆形晶圆作为先进封装的作业面:方形芯片和中介层排列在方形面板上,边缘浪费的材料更少,每批承载的器件更多,单位成本随规模下降。

据SemiAnalysis分析,ASE及其子公司SPIL已与AMD合作,在Venice上落实第二代扇出嵌入式桥接(FOEB)技术。中介层是单一封装内部连接多个裸片的基础层,在这一设计中跨度达到2.7个曝光场。计入边缘损失后,一块310×310毫米的面板可容纳25个Venice中介层,而传统300毫米圆形载板只能放22个,单位批量产出约多14%。SemiAnalysis把这一收益视为起点,而非成本上的突破。中介层越大,优势越明显:一个9.5曝光场的设计每块面板可排9个器件,晶圆只有4个,约2.25倍,不过这一步的前提是更大面板和更大曝光场的设备先走向成熟。Venice是AMD第六代EPYC服务器处理器。AMD在5月表示,产线已开始在台湾积体电路制造公司2纳米制程上爬坡,而ASE自身的指引指向2027年上半年量产;这份研究报告把起点收窄到一季度。

PTI获批4亿美元新加坡设厂

台湾经济部投资审议委员会于10月28日核准力成科技(PTI,6239)投资4亿美元(约新台币128亿元),在新加坡设立XCIP TECHNOLOGIES PTE. LTD.,业务涵盖面板级先进封装、组装与最终测试服务。此次核准满足了力成董事会7月16日通过与Broadcom合资案时附带的监管条件。该合资聚焦先进封装基板的细线路重布层技术,也就是把芯片连接重新布线到封装基板上的那一层。

按照协议,Broadcom预计持有多数股权并主导该厂,力成持股不超过一半,负责运营和量产。工厂最早可在2026年底动工,2028年投产,目标市场是共封装光学需求,即把光引擎安置在交换芯片旁实现高速数据链路的技术路线。双方尚未披露最终股权比例和合资总额。力成的业务根基是DRAM与NAND闪存的封装测试,目前已把面板级工作,包括扇出型面板级封装(FOPLP)和异构集成,列为战略重点,以降低对存储市场周期的依赖。新加坡项目把这一转型推进到资本层面:一条可运行的产线将使公司从存储服务延伸至定制AI加速器与高端逻辑芯片供应链,而Broadcom正面向云客户扩张其ASIC与交换业务,正是这些环节的买方。这一时间表也契合行业整体节奏:台积电已表示其CoPoS面板级平台定于2027年完成开发、2028年推出,由其组装测试伙伴主导推进,同时与Ibiden和群创合作进行玻璃基板验证。

两件事合起来看是一次整体建设,而非两个孤立的押注。ASE的2027年一季度启动与力成的2028年投产,都落在台积电为自身面板级转型划定的窗口之内,这意味着2027年和2028年将是这批产能在供应链集中到位的时段。SemiAnalysis给出的经济账也解释了事件的先后顺序:Venice上14%的密度提升只是基线,真正的回报要等更大的中介层和成熟的设备。对力成而言,此次核准意味着一家由存储周期塑造的测试厂,有望转型为AI ASIC封装的供应商,其需求跟随的是Broadcom的云客户,而非DRAM价格。