特斯拉1190亿美元Terafab芯片厂罕见获供应商盛赞

供应商盛赞罕见执行速度

特斯拉位于得州的芯片工厂Terafab正因响应速度获得供应商的高度评价,马斯克本人也在X上公开为项目进度背书,称一切进展顺利。他转发了专注特斯拉的账号对一家供应商近期表态的总结。相关言论最早出自韩国媒体The Elec的一篇专栏:一家供应商高管透露,美方对凌晨发去的问询通常在30分钟至1小时内即有回复,甚至早于美国工作时间开始。他将这种效率归因于工程师本人握有决策权,并指出芯片行业的大多数客户并非如此运作。一位海外设备供应商高管更直言:“我在半导体行业从未见过这种执行速度。”另据披露,两家公司的采购人员曾在SEMICON West展会上走访约10个韩国展位,其中超过半数的企业已签署保密协议,并正就潜在供应品类展开洽谈。对两家公司的股东而言,这些速度传闻分量不轻:这座工厂的预估造价高达1190亿美元,且没有任何外部客户分担成本。马斯克的转发只是复述了供应商的说法,并未补充新的成本或工期数字,特斯拉也没有另行发布声明。

1190亿美元晶圆厂,无外部买家

Terafab是规划中的得州芯片综合体,拟将逻辑芯片、存储芯片与先进封装整合在同一屋檐下。向两个当地学区提交的税务申报文件显示,四期总投资额最高达1190亿美元,而州政府记录表明,在收到补正要求数周之后,相关申请仍处于不完整状态。官方设定的目标是在十年内实现每月100万片晶圆的产能。晶圆是切割芯片的硅圆盘,专栏指出这一产量大约相当于三星的存储芯片产能。历史上没有任何一座晶圆厂完全为自身所有者生产,马斯克本人也从未运营过芯片厂,专栏直接点名了这两个悬而未决的问题。马斯克在10月从另一个方向承认了这一点:他坦言自己不知道如何制造芯片,但依然期待特斯拉和SpaceX能比任何人都做得更好。英特尔已于春季以技术合作伙伴身份加入该项目。SpaceX在2月收购了马斯克的AI初创公司xAI,并于6月通过750亿美元的IPO完成上市,新的公众股东如今也需分担成本。他们的回报是自有渠道的AI芯片供应;在供应兑现之前,Terafab仍是一项昂贵赌注,需要那些雷厉风行的工程师把它变成真正的晶圆。

COINOTAG数据显示,特斯拉(TSLA)最新报399.80美元,24小时下跌1.36%,日线趋势仍判定为上升趋势,14日RSI为63.4。综合评分模型给出最近阻力位400.89美元(评分87/100),最强支撑位387.98美元(评分84)。当日价格区间为388.22美元至406.66美元,盘中一度突破400.89美元关口后回落至其下方,股票永续合约的未平仓合约约为6740万美元。只要守住387.98美元支撑,评分给出的上升趋势就将延续。